七月底的北京仍然骄阳似火，但更火热的是一天浓似一天的奥运气氛。在08年北京奥运即将召开前夕，我奔赴香港、台湾，与港台产业界人士有了一次深入的交流。
香港政府的科技蓝图
此次赴港，我有幸同香港特区政府负责经济发展及信息化的主管见面并进行了交流。从与他们的交谈中我发现，香港越来越重视基础科研及人才培养，并采取了一系列切实的行动。
由于香港是一个高度发达的商业社会，拿到博士学位并不意味着就能得到更好的工作机会。相反，如果你希望从事IT业内的销售和市场工作的话，一个硕士甚至学士学位就已经足够了，而且早出来早赚钱。香港是亚洲信息产业的一个重要中心，许多大公司的亚太或大中华区总部都设在香港，然而这只能说明香港拥有IT产品销售的渠道优势和营销优势，它还不是一个理想的从事基础研究和产品开发的地方。香港在学术探索方面面临着一些障碍，其中很重要的一点是缺乏从事基础研究的氛围和优秀的、有潜力的后继人才。特区政府已经充分认识到这一点，并在积极采取措施加强创新能力的积淀和人才的贮备。
特区政府官员告诉我，香港特区政府除了透过创新科技署支援各相关机构的人才培训计划外，在2008至2009年的财政预算案内，已经提出两项新措施，包括由2009至2010学年开始，逐步增加八百个研究院研究课程的公费奖学金，涉及的额外开支每年接近三亿元。政府还一次性拨款180亿元，设立研究基金，为大专院校提供稳定的、丰富的资源，以支援其更好地开展研究工作。此外，特区政府还致力于建设科学园项目，以促进创新及科技企业发展。
这些信息让我深感振奋。香港已经在IT市场营销方面积累了深厚的资源，加上完备的、充满活力的金融和服务体系，如果能够不断积累研发资源和创新成果，一定会在新一轮的信息产业发展中再上层楼。
台湾的硬优势与软实力
此次到访台湾，被台湾媒体称为“旋风访台”，岂知另一位“风兄”也不期而至--它就是台风“凤凰”。7月28日，台北风雨交加，暴雨如注，但“智造创新，慧及全球”的论坛活动会场内的气氛却十分活跃、高涨。
在我看来，台湾在IT产业上的硬优势是十分明显的，这与其信息和集成电路产业相对成熟有着密切关系。台湾在IC工业设计、工艺等研发方面有许多经验值得我们学习和借鉴——台湾在计算机硬件技术、特别是在半导体技术的研发方面，已拥有一批世界一流的人才、生产线和企业，而新竹工业园则对台湾高科技产业的发展厥功甚伟。以半导体材料的包装为例，过去这个行业在美国基本挣不到钱，只好放到台湾去，然而台湾人却在半导体材料的包装方面取得了举世瞩目的成就。过去在美国包装一个单晶片，体积会扩大30％。台湾地区的科研人员不断对该项技术进行创新、研究和试验，使其下降到20％、10％、5％，现在，甚至能够在不增加任何体积的情形下进行高质量的包装。这是多么大的科技进步！这充分体现了台湾半导体工业科研人员精益求精、一丝不苟的专业精神。
目前台湾在笔记本电脑设计、芯片设计等方面都走在世界前列。全球91%的笔记本电脑和98的电脑主板都是由台湾厂商生产的，这成就了台湾在全球信息产业中十分瞩目的地位。
总体而言，台湾的硬优势在资金、技术、硬件及市场方面都是十分明显的。但台湾的产业发展，除了硬优势之外，还需加上“软实力”，这包括创新能力、软件、企业文化、人才、品牌及辐射效应，唯有两者相乘，才能发挥最大的效果及竞争力。
此次访台，微软宣布即将在台湾成立的“硬件创新中心”，首先将以数字家庭、媒体中心家庭剧院电脑、多媒体装置及智能装置服务的开发为主。在产业向“云-端”计算方向发展的时代，“云”计算能力的强大也对“端”的功能和操作界面提出了更高的要求。在硬件方面的创新，我们完全可以将微软的“软实力”与台湾的“硬优势”充分结合，像美丽的凤凰，再飞冲天。
